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為力學實驗室儀器而生

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語言

LLH-MI-3P 三維云紋干涉儀

三維云紋干涉儀是由云紋干涉光路和泰曼/格林干涉光路組合而成;將高靈敏度正交型光柵復制在試件的表面,并置于光路系統(tǒng)中,經(jīng)調試后可分別獲得兩個面內位移場(U和V)和離面位移場(W);激光是由單模光纖及耦合器分解和傳輸?shù)焦饴废到y(tǒng)中的;光路中置有PZT壓電晶體,通過驅動電源控制和驅動壓電晶體和反射鏡來實現(xiàn)相移技術,相移技術可以使測量靈敏度提高一個量級,儀器還附有加載系統(tǒng)及調節(jié)座;配以高溫爐可進行熱變形測量。


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產(chǎn)品詳情

主要技術指標:

1、位移靈敏度: 面內u & v 場: 417nm (1200 線/mm),離面 w場: 266nm 

2、相移靈敏度: ∽20nm/V

3、光場尺寸: 35×35mm

4、測試范圍: ≤20×20mm

6、測量應變范圍:10~4000微應變

7、激光器: 單縱膜,20 mw, λ=532nm

8、圖像采集: CMOS攝像頭,分辨率 1280 x 1024,USB接口

9、加載系統(tǒng): 拉伸、壓縮、彎曲三種加載方式


主要配置:

1、 主機

2、 20mW半導體激光器:1個

3、 USB攝像頭(內置):1只

4、 相移器:1個

5、 光纖:3根

6、 光纖耦合器:1套

7、 1200mm×800mm自動平衡隔振平臺:1套

8、 品牌液晶臺式電腦:1套

9、 拉伸、壓縮、彎曲三種加載方式:1套

10、軟件:1套


應用范圍:

云紋干涉法是一種非接觸測量面內位移和應變場的方法,具有較為廣泛的應用范圍。

該技術可用于測量復合材料的殘余應力;測量微電子封裝組件熱疲勞,熱濕耦合,熱載荷引起的變形;可用于非接觸測量航空材料在高溫狀態(tài)下的力學性能;還可以應用于材料構件內部的缺陷,裂紋的無損檢測。應用范圍非常廣泛。


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